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1.物位系统
指示值跑最大或最小
可先检查一次表，如一次表正常，则为二次表或虚拟仪表故障。如一二次表或虚拟仪表一致，则手控调节阀检查液面有无变化，有变化一般为工艺原因（通常主要是密度变化），无变化一般为仪表问题。
带负迁移的指示值跑最大或最小
指示值跑最大应怀疑负压侧漏。有气相压力接引到负压侧的仪表示值跑到最小，应怀疑负压侧集液过高。
指示值波动频繁
用手动控制，如波动仍频繁，一般为工艺原因。如波动减小，一般为仪表原因或 PID 参数整定不当。怀疑指示值为假液面指示一、二次表或虚拟仪表正常，将系统切手动，工艺、仪表人员共同对测量介质温度、压力进行分析。通常为密度和气相压力变化。
2.分析仪表
预处理系统
在线分析仪表的故障，多数发生在样品预处理系统。因样品流量、压力、温度不稳定或因样气中含水、尘埃油雾、化学试剂失效等原因产生的故障经常发生。样气中带水、带液处理水冷器、水气分离器、制冷器，改进排放、排污、节流回路。
气中带油雾
处理除雾器、旋风分离器、静电除雾器、制冷温度，増设自清扫回路、增大除雾后排放回路，检查系统是否局部堵塞。输出压力和流量不稳定更换或维护调节阀或改变设定参数。系统堵、漏，化学试剂粒度过细。
样品失真或变质
化学试剂使用不当，温度压力不当（样品发生化学反应），系统泄漏（大气反扩散）或不当的材质（污染或造成的记忆效应）
3.红外气体分析仪
指示回零
切光马达坏，检测电容短路。
指示满度
光源断路，参比电压单端对地短接。
灵敏度
检测器漏气，光路透镜污染，元件老化。
零点漂移
工作气室污染、漏气，晶片上有尘埃
指示出现摆动干扰
切光片松动，滤波电容坏，电压波动，电气接触不良、虚焊。
工业酸度计故障处理
测量误差明显
被测溶液压力、温度、流速不能满足电极的工作条件，KCL 储瓶压力不当，电极污染、特性变坏，盐桥堵塞，参比电极内的溶液浓度变化，温度补偿电阻开路或短路，电气接触不良。
响应缓慢
被测溶液置换缓慢，电极没有充分浸泡，盐桥堵塞，测量线路绝缘降低。
示值单向漂移
玻璃电极有微孔或裂纹，参比电极 KCL 溶液渗透太快，参比电极内有气泡，新电极浸泡时间不够（24h 以上）。
4.工业气相色谱仪
工业气相色谱仪常见的故障有基线不稳，无峰或峰太低、乱峰、重复性差等四种。
上述四种故障通常可通过处理炉温漂移、栽气流速不稳或泄漏、、色谱柱固定液严重流失、放大器零漂，管路泄漏及堵塞、电气接触不良、电源干扰、样品污染、程序设置等加以解决。可燃、有毒气体检测报警器故障处理
无指示或指示偏低
检测元件污染、失效，过滤器堵塞，记录器或输出表头损坏，电路接触不良或损坏。
指示不稳定
检测器安装位置风向不定、气流波动较大，振动过大，检测气体局部污染，过滤器局部堵塞，电路接触不良，供电不稳。
指示跑最大（时而报警，时而稳定）
现场泄漏量大（配合工艺紧急处理现场），检测、参比元件污染损坏，电路故障。
5.DCS、PLC、FCS系统
故障自诊断系统弹出故障诊断画面（和 windows 系统类似）时，可按使用维护手册的规定要求进行其对应的故障处理。由大规模集成电路为电路基础的DCS、PLC、FCS 系统的可靠性很高，一般其平均无故障时间在 1250000h 以上。下面对现场三个常见故障处理做一介绍。
I/O 卡
线开关卡输入击穿损坏，用数字万用表测量正常使用中的输入端，发现输入端叠加有数百伏的静电电位时，可采用微型继电器进行隔离的方法进行故障处理。开关卡输出长期过流，加之可能的线圈反电势冲击（如控制电磁阀），导致功放管损坏，可采用微型继电器串联在开关卡的输出侧，微型继电器的全部触点相并联，使之触点总容量是控制设备额定容量的 3～4 倍的方法进行故障处理。乱接电焊地线烧坏 I/O 卡，当电焊地线搭接或挂接在保护管上时，I/O 卡在焊接电流产生的感应电压和接地电压双重作用下，造成 I/O 卡损坏。要求电焊工的地线一律随焊把走，就近在焊件上夹接，不准搭接在仪表的保护管和测量引上。
数字输入操作
在系统运行中，数字输入操作要极为认真，因为小数点一旦点错未忘记点了，将会造成误动作甚至停车联锁，在操作过程中应尽量采用模拟数据输入来完成数字的输入工作。
爬电
当系统中某一设备（如继电器）出现莫名其妙的动作，这里提供一个思路，可能是在其线路上某一接线端因导电粉尘原因出现了爬电现象。用仪表风吹扫或清洗剂清洗端子并用兆欧表检查端子之间绝缘（检查时被检查端子上的接线必须全部拆除），其绝缘符合要求。
